如果要为现在的iPhone找卖点，除了品牌和iOS系统外，芯片应该是最重要的一项了。曾几何时，苹果的A系列芯片被不少网友誉为“地表最强的手机芯片”，但这已成过往。如今，苹果iPhone在手机芯片领域的优势正在逐渐丧失。预计在年底，随着新一代高通骁龙8系移动平台和联发科天玑旗舰芯片的发布，这种优势可能会不复存在。目前，无论是苹果的A17 Pro，还是高通的骁龙8 Gen 3移动平台、联发科的天玑9300，都采用的是台积电的工艺打造。其中，苹果A17 Pro使用的是更为先进的3nm工艺，而高通与联发科则较为落后。但在今年年底，预计苹果在制程上的优势将会消失，高通与联发科也将采用台积电的3nm工艺。
CPU架构方面，A17 Pro配备了两个3.78GHz的高性能核心和四个2.1GHz的低功率核心、骁龙8 Gen 3采用了3.3GHz的X4超大核心＋五个A720大核心＋两个A520小核心、天玑9300采用了一个X4超大核心＋三个X4大核心＋四个A720大核心。苹果在CPU架构方面仍然存在优势，但是GPU和NPU已经被追上。
性能方面，如今A17 Pro的GeekBench 6平台跑分已经低于骁龙8 Gen 3和天玑9300。随着年底各家新一代旗舰芯片的发布，苹果iPhone芯片或许会全面落后于安卓阵营。